Termékek vásároljon hegesztő gázt a közelben (52)

Mechanikai Alkatrészek Hegesztési Konstrukciója

Mechanikai Alkatrészek Hegesztési Konstrukciója

Teile dieser Art werden in der " Huss Maschinenbau GmbH" auf Kundenwunsch auf einer SHW Powerspeed gefertigt. Für mehr Information wenden sie sich bitte an Herrn Aaron Huss. Tel.: 037342/14937 12 Wir beschaffen Brennteile und Material und Schweißen, glühen, strahlen diese Teile . Bearbeiten diese Teile auf einer Fünf-Achs-SHW -Powerspeed bis zu einer Größe von 2100 x 1300 x 8000 mm. Inklusive Vermessungsprotokoll.
MI HEGESZTÜNK - Szolgáltatások

MI HEGESZTÜNK - Szolgáltatások

Biegeteile und andere Komponenten zu kompletten Baugruppen. Mit unseren Schweißzertifikaten nach DIN15085-2 CL1 für Schienenfahrzeuge, nach EN1090-2/-3 EXC3 für tragende Konstruktionen und nach AD 2000 HP0 für Druckgeräte erfüllen wir auch Ihre anspruchsvollen Anforderungen.
Hegesztési portál

Hegesztési portál

Stahlbaubetriebe können Blechträger nur bis zu einer Höhe von 1000 mm als gewalzte Träger im Handel kaufen. Größere Träger und auch Sonderträger müssen aus einzelnen Blechen zusammengesetzt und verschweißt werden. Um dabei Qualität und Effektivität zu maximieren, wurden nun bereits zwei Zusammenbau- und Schweißvorrichtungen gefertigt. In ihnen können Doppel-T-Träger bis 2000 mm Höhe und 20 m Länge hergestellt werden. Dabei können die Träger auch konisch sein und es kann unterbrochen geschweißt werden. Es wird im gespannten Zustand mit zwei MAG- bzw. UP- Brennern gearbeitet, so dass Nebenzeiten und Schweißverzug minimal sind. Für im Schiffbau benötigte einfach-T-Träger (Schiffsspanten) wurden Durchlaufschweißanlagen mit ähnlichen Qualitätsmerkmalen gefertigt. Von den Nutzern wurden Produktivitätssteigerung von mindestens 50 % genannt.
3D Hegesztőasztal Rögzítő Rendszer

3D Hegesztőasztal Rögzítő Rendszer

Die T-Nut ist die ideale Grundlage, um die verschiedensten Spannaufgaben mit einfachsten Mitteln (einem Nutenstein) flexibel auf der Schweißtisch Arbeitsfläche zu ermöglichen. T-Nuten ermöglichen eine präzise stufenlose Positionierung aller Spannelemente und Anschläge an jeden beliebigen Punkt des Schweißtisches. Diese Fähigkeit ist ein großer Vorteil und besonders nützlich für den Gehäuse- und Rahmenbau, da so mehrere Anschlagwinkel genau in die Ecken der Bauteile platziert werden können. Was ist der Vorteil vom Schweißtisch mit T-Nut-System? Ein Schweißtisch mit T-Nut ist die ideale Grundlage, um mit einfachsten Mitteln (einem Nutstein) die vielfältigsten Spannaufgaben zu lösen, dabei bedarf es keiner spritzerempfindlichen H7-Bohrungen zur Aufnahme spezieller Spannelemente. Die Funktionsfläche (Lauffläche) der Nut befindet sich in absolut geschützter Position. Nur durch die Möglichkeit des stufenlosen Verschiebens in den Schweißtisch Nuten gelingt es in der Gehäuse- und...
Alumíniumhegesztés

Alumíniumhegesztés

Aluminiumschweißen von Einzelteilen und Baugruppen Materialien: Aluminium Verfahren: MIG (Metall-Inertgas-Schweißen), WIG (Wolfram-Intergas-Schweißen), Bolzenschweißen
Gáznyomás-szabályozó állomások alkatrészei - Hegesztő csatlakozó A

Gáznyomás-szabályozó állomások alkatrészei - Hegesztő csatlakozó A

Components for Gas Pressure Regulating Stations - Welding coupler A
Fúvókák és Hegesztési Technológia

Fúvókák és Hegesztési Technológia

In der Düsentechnik spielen keramische Werkstoffe aufgrund ihrer exzellenten Eigenschaften, im Hinblick auf Verschleißbeständigkeit, Härte, Zähigkeit und thermische Beständigkeit, eine große Rolle.
wireXL | nagy teljesítményű koaxiális lézerhegesztő fej fémhez - coaxworks - Innovációk lézerdrót-depozícióhoz

wireXL | nagy teljesítményű koaxiális lézerhegesztő fej fémhez - coaxworks - Innovációk lézerdrót-depozícióhoz

The coaxial laser welding head wireXL is expected to expand our product portfolio to a more powerful version from 2023: >> usable with laser powers up to 10 kW, >> built-in sensors for process-related monitoring, > a deflection sensor to protect against damage in the event of collisions or process errors, > an XYZ adjustment unit for precise adjustment of the laser spot – wire input arrangement, > shielding the built-in cover glasses by means of crossjet against splashes, > the reduction of fume contamination on the cover glasses by an integrated downjet and > the possibility to replace the protective glasses by means of interchangeable slides. Special designs are still possible on customer request. Send us your specific request by e-mail!
Hegesztő és Vágó Doboz 520-as Modell

Hegesztő és Vágó Doboz 520-as Modell

Geeignet zum Schweißen, Schneiden, Wärmen, Flammlöten und Flammrichten in kleinen Arbeitsbereichen. Bestehend aus 1 Griffstück, 4 Schweißeinsätzen, 1 Schneideinsatz mit Hebelventil, 1 Mehrfachschlüssel, 1 Düsenreinigungsgerät, 1 Düsenbehälter, 1 Stahlblechkasten Technische Daten Brenngas: Acetylen Schlauchanschlüsse nach DIN EN 560: für Sauerstoff G 1/4, für Brenngas G 3/8 LH
Lézerhegesztés vékony falú hosszanti varrat körvarrat 2D és 3D

Lézerhegesztés vékony falú hosszanti varrat körvarrat 2D és 3D

dünnwandiges Schnelle Effiziente Abarbeitung ihrer Schweißanforderung an Ihre Baugruppen mit 100 % Wiederholgenauigkeit durch teilautomatisierte Be und Entladung unserer Laserzelle. Einzelstücke und Großserien möglich Wir verarbeiten dünnwandiges Blech und Edelstahlmaterial von 0,4 -2,0 mm
automatikus elektróda sapka cserélők, TIP CHANGER.

automatikus elektróda sapka cserélők, TIP CHANGER.

vollautomatische Elektrodenkappenwechselgeräte für den Einsatz an Roboterschweißzangen.
microPREP™ PRO - Szerződéses gyártás elérhető.

microPREP™ PRO - Szerződéses gyártás elérhető.

The microPREP™ PRO system was developed to provide efficient laser sample preparation fitted to the needs of microstructure diagnostics and failure diagnostics. Therefore, with microPREP™ PRO material samples can be prepared effectively and economically by using an ultrashort pulse laser. microPREP™ PRO allows to create complex and 3D-shaped samples to enable more comprehensive analysis of certain structures like in advanced packages, such as through silicon vias (TSVs), or even complete systemsinpackage (SiP). Furthermore, it is ideal to provide larger sized samples with microlevel precision. The integrated overview camera assists in navigating on larger samples – the high definition process camera allows for exact positioning. Moreover, the application of a picosecond laser ensures virtually no structural damage and no elemental contamination of the material.
Használt gépek mindenféle - Használt gépek a Brand GmbH-tól

Használt gépek mindenféle - Használt gépek a Brand GmbH-tól

Ob Siebmaschinen, Biegemaschinen oder Schweißroboter, der Gebrauchtmaschinenhandel der Brand GmbH hat Baumaschinen und Werkzeugmaschinen in vielfältigen Ausführungen. Auf 56.000 Quadratmetern Firmengelände und online auf gebraucht-maschinen-handel findet man voll funktionsfähige gebrauchte Drehmaschinen, Fräsmaschinen und Schleifmaschinen. Auch gebrauchte Erodiermaschinen, Sickenmaschinen und Sandstahlanlagen kann man bei Brand in Riesa günstig kaufen. Zudem gibt es Pressen aller Art, beispielsweise Exzenterpressen, Abkantpressen und Hydraulikpressen. Für besondere Industriezweige hat die Brand GmbH Spezialmaschinen, wie Textilmaschinen und Verpackungsmaschinen im Angebot.
Plazma Polírozás

Plazma Polírozás

Hochqualitative Metalloberflächen in nur wenigen Sekunden auf nahezu allen Legierungen. Flexibel, effizient und ökologisch werden Metallbauteile in nur einem Prozessschritt poliert, entgratet, sterilisiert und gereinigt.
Hegesztett Összeszerelések

Hegesztett Összeszerelések

Einzelteilfertigung, Schweißen ( MIG / MAG / WIG ), Spannungsarm glühen / Strahlen, Mechanische Fertigbearbeitung
Laminált Szalagok - A hegesztett laminált szalagok anyagkapcsolatuk miatt ismertek.

Laminált Szalagok - A hegesztett laminált szalagok anyagkapcsolatuk miatt ismertek.

Pressgeschweißte Lamellenbänder sind aufgrund ihrer stoffschlüssigen Verbindung noch leistungsfähiger bei der Stromübertragung. Sie bieten die gleichen Eigenschaften wie die genieteten Lamellenbänder bei noch kleinerem Bauraum.
Sebességváltó ház

Sebességváltó ház

Teile dieser Art werden in der " Huss- Maschinenbau GmbH" auf Kundenwunsch gefertigt. Für mehr Information wenden sie sich bitte an uns. Laserteile und Zuschnitte verschweißt ,Verputzt ,spannungsfrei geglüht und auf CNC-Bearbeitungszentrum bearbeitet. Inklusive Meßprotokoll.
wireM | koaxiális lézerhegesztő fej fém vezetékekhez - coaxworks - Innovációk lézeres vezetéklerakáshoz

wireM | koaxiális lézerhegesztő fej fém vezetékekhez - coaxworks - Innovációk lézeres vezetéklerakáshoz

The coaxial laser welding head wireM is an interchangeable equipment for robot and CNC laser processing machines. It convinces in research and teaching as well as in the industrial environment with a compact design, simple operability and durable robustness. The latest version offers numerous configuration variants and even more technical interfaces for peripherals. ☑ Flexible and direction-independent welding with robust 3‑beam design ☑ Productive processes with up to a maximum of 4 kW laser power and up to 2.5 kg/h deposition rate ☑ Minimal material influence on the workpiece due to precise laser beam ☑ Clean, resource-saving and low-maintenance installation solution through 100% utilisation of the filler wire ☑ Reproducible and long-term constant manufacturing quality due to automated mode of operation ☑ Collision protection integrated close to the process to avoid machine damage Send us your specific request by e-mail! coaxworks - Innovations for Laser Wire Deposition Dimensions:500 x 160 x 210 mm³ (height x width x depth, depending on configuration) Weight:~10 kg without peripherals (depending on configuration); ~15 kg with peripherals Wire diameter:0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm (selectable depending on configuration) Materials:Steel, nickel, titanium, copper and cobalt alloys as solid wire (typical) and much more Stickout (free wire length):0.4 | 0.6 mm wire diameter ≙ 5 to 10 mm; 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm wire diameter ≙ 10 to 15 mm Laser types:Fibre-coupled solid-state lasers (diode lasers, fibre lasers and disk lasers) Laser mode:Continuous wave CW (typical) Laser power:≤4 kW Deposition rate:≤2.0 kg/h (for steel alloys); ≤2.5 kg/h (with hot-wire add-on for steel alloys) Laser wavelengths:900 to 1100 nm (typical) Numerical aperture (NA):0.1 | 0.2 (configuration dependent) Fibre connector socket:LLK-D | QBH (configuration dependent) Accessibility:~40° (aperture of the outer 3 beam cone related to the tool centre point TCP) Optional equipment:Wire feeder, process camera, hot-wire equipment, shielding gas chamber adapter and special configura Integrated function 1::Near-process, coaxial collision protection shutdown Integrated function 2::Three partial laser beams aligned to a triple focus Integrated function 3::Three cross jets and three down jets each for high volume flow in front of the protective glasses Integrated function 4::Compact interchangeable sliders for the three protective glasses of the partial laser beams Integrated function 5::Easily exchangeable wire nozzle for different wire diameters Integrated function 6:: Slim and protective gas nozzle close to the process
Elektrod sapkák marógépei, TIP DRESSER

Elektrod sapkák marógépei, TIP DRESSER

Fräsgeräte für Handschweißzangen, automatische Fräsgeräte für Roboterschweißzangen, über 400 Fräskopfvarianten lieferbar, HSS- BHC- und neue BHX- Spezialschneidplatten.
Hegesztőasztal 2400 x 1200 x 810 mm

Hegesztőasztal 2400 x 1200 x 810 mm

Schweißtisch System - Ihr Vorteil: Erweiterungen, Zubehör und Sonderanfertigungen Das modulare Schweißtisch System ermöglicht es, mit wenigen Teilen die vielfältigsten, bedarfsgerechten und wiederholgenauen Tischflächen entstehen zu lassen. Das gesamte Schweißtisch System ist uneingeschränkt erweiterbar. Schienen lassen sich schnell und einfach entfernen, um Bauteile hindurch zu stecken. Auch die Möglichkeit des Austauschens der Schienen gibt dem Anwender Sicherheit im besonders groben Schweißbetrieb.
Forgatható Hegesztőasztalok

Forgatható Hegesztőasztalok

Elektromotorische Schwenk-Schweißtische zum Rundumschweißen von Baugruppen und Vermeidung von Zwangspositionen. Schweißtisch schwenkbar um 360° Zum Rundumschweißen der Baugruppen und Vermeidung von Zwangspositionen (Tischfläche wird oft teilbelegt ausgeführt) Bei Bauteilen > 1.000 kg und einer Breite bis ca. 2.500 mm kommen motorisch schwenkbare Schweißtische zum Einsatz. Die Schwenkachse kann einseitig verlagert sein, um ein Durchschwenken um 180° zu ermöglichen. Bei Bauteilen mit einer Breite > 2.500 mm kommt ein motorisch schwenkbarer Schweißtisch mit zusätzlicher Hubfunktion zum Einsatz. Gegebenenfalls kann auch auf die Hubfunktion verzichtet werden, indem die Drehachse außermittig verlagert wird und der Schweißtisch um ca. 240° schwenkbar ist. Schweißtisch mit Schwenkfunktion und Schwerpunktachsverstellung Mit den Schwenk-Schweißtischen können Einzelteile zu einem Bauteil positioniert, gespannt, geheftet und in der jeweils optimalen Arbeitsposition verschweißt werden. Durch...
Lézergravírozás excimer vagy DPSS lézerekkel

Lézergravírozás excimer vagy DPSS lézerekkel

The production of ophthalmic lenses requires different marking processes, e.g. technical engraving and branding for spectacle lenses as well as UDI marking for contact lenses. 3DMicromac offers ophthalmic marking solutions for laser engraving of all types of ophthalmic lenses, e.g. prescription and sunglasses, or contact lenses. All systems use UV lasers for permanent marking and guarantee Highest engraving precision Accurate contrast adjustment Reliable process stability Maximum throughput Top availability Flexibility in system configuration and Simple retrofitting. 3DMicromac‘s customers can choose between premium quality excimer laser systems and high quality maintenance free DPSS laser systems. Both are suitable for the production of technical engravings and visible branding on blocked and unblocked lenses, as well as contact lenses. The microMARK™ MCF excimer laser system generates the engravings by cold laser ablation of 193 nm UV radiation.
microMIRA™ - Szerződéses gyártás elérhető.

microMIRA™ - Szerződéses gyártás elérhető.

3DMicromac’s microMIRA™ LLO system provides highly uniform, force free lift off of different layers on wafers at high processing speed. The unique line beam system is built on a highly customizable platform that can incorporate different laser sources, wavelengths and beam paths to meet each customer’s unique requirements. The laser system can be used for a variety of applications, such as GaN lift off from glass and sapphire substrates in microLED display manufacturing as well as in semiconductor manufacturing. Additional applications include laser annealing and crystallization for surface modification. Force free and extremely fast line beam laser processing No damage due to thermo-mechanical effects Low production costs Elimination of costly and polluting wet chemical processes Integration of adjacent manufacturing steps for higher fab productivity
Lézerdrót-depozíció - coaxworks - Innovációk a lézerdrót-depozícióhoz

Lézerdrót-depozíció - coaxworks - Innovációk a lézerdrót-depozícióhoz

By using our coaxial laser welding head wireM, the welding process can be carried out independently of the direction, so that the coatings can be applied not only to rotationally symmetrical but also to flat and freely formed component surfaces. By selecting the wire filler material according to the requirements, the achievable coating properties can be adapted to the desired requirements. Characteristic features: > A low energy input causes a flat penetration by mixing the welding wire only minimally with the component material. > Complete utilisation of the filler wire results in particularly clean process conditions for human and machine. > By selecting the laser power and the wire diameter, the layer thickness can be varied and thus only as much material as necessary can be applied in a cost-efficient manner. > The use of the SGC500 shielding gas chamber for welding in an inert, oxygen-free process atmosphere makes it possible, for example titanium and iron materials.
microDICE™ - wafer vágó rendszer - Szerződéses gyártás elérhető.

microDICE™ - wafer vágó rendszer - Szerződéses gyártás elérhető.

The microDICE™ laser micromachining system leverages TLSDicing™ (thermal laser separation) – a unique technology that uses thermally induced mechanical forces to separate brittle semiconductor materials, such as silicon (Si), silicon carbide (SiC), germanium (Ge) and gallium arsenide (GaAs), into dies with outstanding edge quality while increasing manufacturing yield and throughput. Compared to traditional separation technologies, such as saw dicing and laser ablation, TLS Dicing™ enables a clean process, microcrack free edges, and higher resulting bending strength. Capable of dicing speeds up to 300mm per second, the microDICE™ system provides up to a 10X increase in process throughput compared to traditional dicing systems. Its high throughput, outstanding edge quality and 300mm wafer capable platform enables a true high volume production process, especially for SiC based devices.
SGC500 | Védőgáz kamra - coaxworks - Innovációk lézerdrót lerakásához

SGC500 | Védőgáz kamra - coaxworks - Innovációk lézerdrót lerakásához

With the SGC500 portable shielding gas chamber, coaxworks offers a separate machinery component for CNC and robot-based laser wire welding processes. By means of a flexible foil tent and an additional adapter on the laser welding head, a high-purity shielding gas atmosphere can be set up. Bottom connections for a continuous flow of inert argon gas allow a stable oxygen content of less than 20 ppm after only 20 minutes. The SGC500 protective gas chamber has the following integrated technical features: > a handling flap on the front side for quick chamber loading when the foil tent is installed, > two glove ports at the front for component handling when the chamber is flooded, > a removable T-slot plate for defined clamping of components, > three viewing windows for process observation from the outside and > a quick-clamping system on the top for defined fastening of the foil tent. Special designs can be customised. Send us your specific request by e-mail! Dimensions:610 x 610 x 269 mm³ (height x width x depth, without foil tent and gloves) Suitable processible component size:~150 x 150 x 150 mm³ (height x width x depth) Weight:~25kg (without foil tent and gloves) Protective gas connections:4x Ø8 mm hose connection Glove connections:2x Ø144 mm Possible connections for other media:12x screw plug G1/4
Micromark™ MCF RXE 200

Micromark™ MCF RXE 200

3DMicromac‘s laser system microMARK™ RXe has revolutionized the efficiency of blocked lens engraving by using excimer lasers. Equipped with an optimized optical components setup and a large sized magnification ratio, this new generation of RX marking devices offers an increased depth of focus at lowest laser power operation on all materials. Customers benefit from low investment and small operating costs. High quality engraving Accurate contrast adjustment Low investment and operating costs Reliable process stability Smallest excimer system footprint available on the market High quality engraving with accurate contrast adjustment on a variety of spectacle lenses and coatings Smallest required space on the market Low investment and operating costs Easy retrofit of automated handling system at customer’s site on request
DMP Gép Sorozat

DMP Gép Sorozat

The DMP machine solutions are designed for flexible series production of complex metal components using micro laser sintering. The DMP machine series is the perfect solution to achieve superior detail resolution, highest surface quality, unrivalled accuracy, and very high part density. It offers high flexibility, low operating costs and user friendliness. The system includes a zero point clamping system for easy post-processing at the highest accuracy level and inert gas atmosphere including gas purifying based on industry standards. The DMP systems are able to process non-reactive and reactive materials, e.g. stainless steel, molybdenum, tungsten, titanium, and gold. The Micro Laser Sintering technology has been developed and is continuously improved by 3D MicroPrint GmbH. Superior detail resolution Highest surface quality Unrivalled accuracy Very high part density Build volume (L x W x H):60mm x 60mm x 30 mm Build rate:330 mm3/h (typical) Layer thickness:≤ 5 µm Lateral resolution:down to 30 µm Surface Roughness:down to 2 µm (Ra) Laser source:Fiber laser 50 W (optionally 200 W) Precision optics:High speed galvo scanner Spot diameter:< 30 µm
microCELL™ TLS - Szerződéses gyártás elérhető.

microCELL™ TLS - Szerződéses gyártás elérhető.

3DMicromac‘s microCELL™ TLS is a highly productive laser system for separation of standard silicon solar cells into half cells. The microCELL™ TLS meets cell manufacturers‘ demands by retaining the mechanical strength of the cut cells. The ablation free process guarantees an outstanding edge quality. Laser processing on-the-fly and an innovative handling concept enable maximum throughput and yield in the full scale manufacturing of crystalline half cells. The microCELL™ TLS system offers half cell and stripe cutting for improved module performance. The TLSTechnology™ has gained importance in contrast to conventional separation techniques due to smooth and defect free cutting edges. This leads to a significant higher module power gain and less module power degradation.
microCETI™ - Szerződéses gyártás elérhető.

microCETI™ - Szerződéses gyártás elérhető.

3DMicromac’s brand new microCETI™ uses the most innovative LIFT (Laser Induced Forward Transfer) laser process, which is an essential factor in the process chain for manufacturing microLED displays. The fully integrated laser system is characterised by its compact footprint and high variability. The microCETI™ enables the transfer of hundreds of millions of microLEDs without the use of mechanical forces, thereby ensuring that microLEDs of almost any shape and size can be transferred. This ensures cost-effective production of microLED displays. Most cost-effective production of microLED displays Unique LIFT module Highest transfer rate ten times faster than competing technologies Flexible software for integration into production lines Handling options for wafers (up to 8″) and sheets (up to Gen.2)